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表面組裝技術(shù)（SurfaceMountTechnology）的縮寫就是我們常說的SMT貼片加工，是現(xiàn)代生產(chǎn)集成電路板不可或缺的工藝，SMT貼片加工工藝的好壞直接影響到了PCB線路板的質(zhì)量，想要做好SMT貼片產(chǎn)品，首先就要對構(gòu)成SMT貼片
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焊錫膏已經(jīng)發(fā)展成為高度精細(xì)的表面組裝材料，它在SMT貼片的細(xì)引腳間距器件組裝、高密度組裝等組裝技術(shù)中發(fā)揮了及其重要的作用。隨著電路組裝密度的不斷提高和再流焊接技術(shù)的廣泛應(yīng)用，以及“綠色組裝”概念的提出，SMT貼片對焊錫膏也不斷提出新的要求。
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1、絲印（或點(diǎn)膠）-->貼裝-->（固化）-->回流焊接-->清洗-->檢測-->返修2、絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB線路板的焊盤上，為電子元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為
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◆SMT貼片加工的特點(diǎn)組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，SMT貼片代工一般采用SMT貼片加工之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%?？煽啃愿摺⒖拐衲芰?qiáng)。焊點(diǎn)缺陷
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1.Gerberfile或是PCB線路板CADfileGerberfile是Z基本的PCB線路板電路板制造的文件，當(dāng)PCB線路板工廠收到Gerber文檔并導(dǎo)入CAM軟件后，就可以為每一道PCB線路板工藝制程提供生產(chǎn)的數(shù)據(jù)，
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PCB線路板零件掉落似乎是很多制程及品管工程人員的夢饜，只是每個(gè)人所遇到的問題都不盡相同，有鑒于許多人碰到這類問題大多不知道該從何下手開始分析，所以這里就來分享一些方法與步驟給大家參考。一般如果是PCB線路板零件掉落，其問題大多與焊接質(zhì)量脫
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就如同面篇文章所描述的，我們把追查這個(gè)問題的方向分成兩條，首條路線把不良產(chǎn)品上的污染物送到第三方公正單位的研究室(lab)做SEM/EDS與FTIR分析，檢測其可能物質(zhì)，但SEM/EDS做出來的結(jié)果只能告訴我們是有機(jī)物質(zhì)，打出來的元素有C(
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鋼網(wǎng)制作對于SMT工藝來講至關(guān)重要，它將直接決定每個(gè)焊盤上錫是否均勻、飽滿，從而影響到SMT元器件貼裝后經(jīng)過回流焊后的焊接可靠性。一般來說，開具鋼網(wǎng)需要認(rèn)真分析每塊PCB的特性，對于一些高精密和質(zhì)量要求的電路板，必須采用激光鋼網(wǎng)，而且需要S
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PCB線路板制板技術(shù)，包含計(jì)算機(jī)輔助制造處理技術(shù),即CAD/CAM，還有光繪技術(shù)。下面介紹一下計(jì)算機(jī)輔助制造處理技術(shù)計(jì)算機(jī)輔助制造(CAM)是根據(jù)所定工藝進(jìn)行各種工藝處理。前面所講的各項(xiàng)工藝要求，都要在光繪之前做出必要的準(zhǔn)備工作。比如鏡像、
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生產(chǎn)雙面或多層PCB線路板的工藝中，一般是采用打孔——化學(xué)沉銅——全板加厚電鍍銅——圖形轉(zhuǎn)移——線路電鍍銅——堿性蝕刻——生產(chǎn)工藝全板加厚電鍍銅的目的是增加化學(xué)沉銅層的強(qiáng)度。由于在電鍍銅過程中，電流密度分布的不均勻，會(huì)導(dǎo)致整板的銅表面厚度的
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1.功能設(shè)計(jì)階段。 設(shè)計(jì)人員產(chǎn)品的應(yīng)用場合，設(shè)定一些諸如功能、操作速度、接口規(guī)格、環(huán)境溫度及消耗功率等規(guī)格，以做為將來電路設(shè)計(jì)時(shí)的依據(jù)。更可進(jìn)一步規(guī)劃軟件模塊及硬件模塊該如何劃分，哪些功能該整合于SOC內(nèi)，
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