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在生活中，各種不同的電子產品被大量使用，不同的領域不敢使用某些電子產品，對于這些產品的使用，如何發(fā)揮更好的效果，給我們帶來更大的保障，不同的國內企業(yè)在這方面做得很好，如果我們想要選擇SMT貼片加工廠，我們就應該積極地關注問題的各個方面。&n
發(fā)布時間：2020-08-01 點擊次數(shù)：125
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現(xiàn)在的電子產品都在追求小型化，輕便化，這也就要求這些電子產品的核心部分pcb線路板需要更加小，輕便，這也就需要用到smt貼片加工技術來實現(xiàn)。而在smt貼片加工中焊點的質量與可靠性決定了電子產品的質量?，F(xiàn)在就為大家介紹smt貼片加工焊點質量和
發(fā)布時間：2020-07-12 點擊次數(shù)：160
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組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用貼片加工之后，電子產品體積縮小40%-60%，重量減輕60%-80%?？煽啃愿?、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。
發(fā)布時間：2018-03-28 點擊次數(shù)：369
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SMT基本工藝構成要素包括:絲?。ɑ螯c膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測,返修1、絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（絲網(wǎng)印刷機），位于SMT生產線的Z前端。SMT貼片代工2、點膠
發(fā)布時間：2018-01-27 點擊次數(shù)：371
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概述表面安裝元器件的選擇和設計是產品總體設計的關鍵一環(huán)，設計者在系統(tǒng)結構和詳細電路設計階段確定元器件的電氣性能和功能，在SMT設計階段應根據(jù)設備及工藝的具體情況和總體設計要求確定表面組裝元器件的封裝形式和結構。表面安裝的焊點既是機械連接點又
發(fā)布時間：2018-01-08 點擊次數(shù)：379
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單面組裝：來料檢測=>絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>回流焊接=>清洗=>檢測=>返修雙面組裝：A：來料檢測=>PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=&g
發(fā)布時間：2018-01-02 點擊次數(shù)：293
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表面組裝技術（SurfaceMountTechnology）的縮寫就是我們常說的SMT貼片加工，是現(xiàn)代生產集成電路板不可或缺的工藝，SMT貼片加工工藝的好壞直接影響到了PCB線路板的質量，想要做好SMT貼片產品，首先就要對構成SMT貼片
發(fā)布時間：2017-12-12 點擊次數(shù)：197
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焊錫膏已經發(fā)展成為高度精細的表面組裝材料，它在SMT貼片的細引腳間距器件組裝、高密度組裝等組裝技術中發(fā)揮了及其重要的作用。隨著電路組裝密度的不斷提高和再流焊接技術的廣泛應用，以及“綠色組裝”概念的提出，SMT貼片對焊錫膏也不斷提出新的要求。
發(fā)布時間：2017-12-12 點擊次數(shù)：158
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1、絲?。ɑ螯c膠）-->貼裝-->（固化）-->回流焊接-->清洗-->檢測-->返修2、絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB線路板的焊盤上，為電子元器件的焊接做準備。所用設備為
發(fā)布時間：2017-12-12 點擊次數(shù)：179
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◆SMT貼片加工的特點組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，SMT貼片代工一般采用SMT貼片加工之后，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%?？煽啃愿?、抗振能力強。焊點缺陷
發(fā)布時間：2017-12-12 點擊次數(shù)：172
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PCB線路板制板技術，包含計算機輔助制造處理技術,即CAD/CAM，還有光繪技術。下面介紹一下計算機輔助制造處理技術計算機輔助制造(CAM)是根據(jù)所定工藝進行各種工藝處理。前面所講的各項工藝要求，都要在光繪之前做出必要的準備工作。比如鏡像、
發(fā)布時間：2017-12-12 點擊次數(shù)：167
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生產雙面或多層PCB線路板的工藝中，一般是采用打孔——化學沉銅——全板加厚電鍍銅——圖形轉移——線路電鍍銅——堿性蝕刻——生產工藝全板加厚電鍍銅的目的是增加化學沉銅層的強度。由于在電鍍銅過程中，電流密度分布的不均勻，會導致整板的銅表面厚度的
發(fā)布時間：2017-12-12 點擊次數(shù)：176
